說起熱塑塑料的可焊接力，不能不說到超音波壓合對各種樹脂的要求。其最主要的因素包括聚合物結構，熔化溫度、柔韌性（硬度）、化學結構。

聚合物結構

非結晶聚合物分子排列無序、有明顯的使材料逐步變軟、熔化 及至流動的溫度（Tg玻璃化溫度）。這類樹脂通常能有效傳輸超音速振動并在相當廣泛的壓力/振幅范圍內實現良好的焊接。

半結晶型聚合物分子排列有序，有明顯的熔點（Tm熔化溫度）和再度凝固點。固態的結晶型聚合物是富有彈性的，能吸收部分高頻機械振動。所以此類聚合物是不易于將超聲波振動能量傳至壓合面，幫要求更高的振幅。需要很高的能量（高熔化熱度）才能把半結晶型的結構打斷從而使材料從結晶狀態變為粘流狀態，這也決定了這類材料熔點的明顯性，熔化的材料一旦離開熱源，溫度有所降低便會導致材料的迅速凝固。所以必須考慮這類材料的特殊性（例如：高振幅、接合點的良好設計、與超音夾具的有效接觸、及優良的工作設備）才能取得超聲波焊接的成功。

聚合物：熱塑性與熱固性

將單體結合在一起的過程稱為“聚合”。聚合物基本可分為兩大類：熱塑性和熱固性。熱塑性材料加熱成型后還可以重新再次軟化和成型，基所經歷的只是狀態的變化而已-這種特性使決定了熱塑性材料超音波壓合的適應性。熱固性材料是通過不可逆反的化學反應生成的，再次加熱或加壓均不能使已成型的熱固性產品軟化，所以傳統上一直認為熱固性材料是不適合使用超音波的。

熔化溫度

聚合物的熔點越高，其焊接所需的超音波能量越多.

硬度（彈力系數）

材料的硬度對其是否能有效傳輸超音速振動是很有影響的。總的說來，愈硬的超聲波電源 材料其傳導力愈強。

超聲波熔接 ：以超聲波頻率振動的焊頭，在預定的時間及壓力下，磨擦生熱，令塑膠接面相互熔合，既牢固，又方便快捷